高导热高粘接性有机硅灌封胶
产品简介:有机硅灌封胶是由我公司应市场要求,经反复实验改进而研制的国家专利高科技产品。jtf-108主要有灰色和白色两种类型。该产品具有高强度、高粘接性、中等弹性、绝缘与导热性能好、抗屈挠、抗氧化、耐水,耐高低温(可在-40~220℃下长期使用),耐气候等多种优良特性。产品与硅胶槽、pvc槽、有机玻璃、铝槽等粘合紧密。该型号产品的具有收缩率小,固化过程中不会产生应力,电性能良好、导热性好等优点,适用于大多数电子产品的灌封。 使用方法:取a和b组分,按重量为100:10(10:1)的计量比混合均匀,抽真空排除气泡(亦可自然排泡),然后灌封,等胶体初步固化或更长时间后再进行产品包装。 特点: 1.高强度,高韧性;具有很强的粘接性; 2.散热性好,耐高低温(在-40℃~220℃下长期使用)性好; 3.优异的电性能,对大多数电子产品均适用; 4.长寿命,产品寿命10年以上,免维护; 5.抗紫外线,可防止紫外线的泄漏或屏蔽紫外线; 6.常温固化操作,操作简便; 7.卓越的应力消除能力。 注意事项: 1.使用时两个组分混合时,一定要保证混合均匀; 2.如条件许可,应尽量进行排泡处理,如无排泡设备应在混合均匀后静置十分钟左右在进行灌封; 3.使用时保持容器的清洁,不能与其他灌封胶混用,固化剂避免与明火接触使用后单独密封保存,双组分混合后请在表干时间内用完。
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